发明名称 | 基板承载装置及等离子体加工设备 | ||
摘要 | 本发明提供的基板承载装置及等离子体加工设备,其在基板承载装置的上表面设置有复数个装片位,并且对应于每个装片位而在基板承载装置中设置有热交换气体进气通道,用以将热交换气体引导至装片位的上表面。其中该热交换气体进气通道包括:边缘进气通道和中间进气通道,边缘进气通道和中间进气通道的进气口均与外部的气源相连通,且边缘进气通道的出气口设置在装片位之上表面的边缘区域内,中间进气通道的出气口设置在装片位之上表面的中间区域。本发明提供的基板承载装置及等离子体加工设备,可以改善被加工元件之边缘区域的热交换效果,从而使被加工元件的边缘区域与中间区域的温度趋于均匀,进而提高等离子体加工技术的均匀性。 | ||
申请公布号 | TW201444018 | 申请公布日期 | 2014.11.16 |
申请号 | TW102147916 | 申请日期 | 2013.12.24 |
申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 张宝辉;李东三;刘利坚;栾大为;高福宝;杨智慧;李宗兴 |
分类号 | H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>桂齐恒</name><name>林景郁</name> | |
主权项 | |||
地址 | 中国 |