电磁干扰屏蔽膜及其制造方法;ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM AND METHOD OF PREPARING SAME

摘要

本发明揭露的是一种电磁干扰屏蔽膜，包含有具有黏合剂树脂的绝缘层、阻燃剂或填充物、以及包含有具有黏合树脂与导电性填充物的导电性黏合层，其中，黏合剂树脂是包含有羧基之聚酯类或是包含有羧基之聚胺酯类与含环氧基团硬化剂或含氨基团硬化剂产生硬化反应之产物。本发明之电磁干扰屏蔽膜对于基底层具有良好的黏合紧固性，也具有良好的耐热性、导电性、可挠性、抗化学性、以及阻燃性。尤其，本发明的电磁干扰屏蔽膜系可可靠地附着于可挠性印刷电路板(FPCB)之一或两表面上，该电磁干扰屏蔽膜需要高度弹性、紧固的附着力以及高度的抗热性，并且电磁干扰屏蔽膜系可有效地衰减从电路板产生的不同电磁波。除此之外，绝缘层和导电性黏合层系涂布于离形薄膜并且在高温条件下层叠，使得导电性黏合层的黏合性可以被改善，从而紧紧地黏合于基底层。