发明名称 雷射加工机台及其校正方法;LASER CUTTING MACHINE AND ADJUSTING METHOD FOR SAME
摘要 本发明提供一种雷射加工机台,包括雷射头、承载单元、控制器及光感测单元。该承载单元包括一承载面,该雷射加工机台设置有座标原点。该光感测单元固定于该承载面上。该雷射头用于在不同的多个位置分别发出雷射,该光感测单元用于感测在每个该位置时所接收的光通量以得到多个光通量值并将该多个光通量值传递给该控制器。该控制器比较该多个光通量值并将该多个光通量值中最大光通量值所对应的位置判定为该雷射头对准该光感测单元的对准位置,并根据该对准位置修正该座标原点的位置。本发明还提供一种雷射加工机台的校正方法。
申请公布号 TW201442812 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW102116950 申请日期 2013.05.14
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 黄雍伦
分类号 B23K26/04(2014.01);B23K26/70(2014.01) 主分类号 B23K26/04(2014.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号