发明名称 | 显示面板及其封装方法;DISPLAY PANEL AND PACKAGING PROCESS THEREOF | ||
摘要 | 一种显示面板及其封装方法。此显示面板具有显示区以及非显示区,且此封装方法包括以下步骤。提供第一基板,第一基板具有位于显示区中的画素阵列。在第一基板上的非显示区中,形成吸收材料层。提供第二基板,第二基板具有位于非显示区中的封装材料层。组立第二基板与第一基板,并于第一基板以及第二基板之间形成显示介质,其中吸收材料层与封装材料层至少部分重叠。对封装材料层进行雷射处理程序,以使封装材料层将第一基板与第二基板黏合,其中吸收材料层用以吸收雷射处理程序中通过封装材料层之部分雷射光。 | ||
申请公布号 | TW201443847 | 申请公布日期 | 2014.11.16 |
申请号 | TW102116519 | 申请日期 | 2013.05.09 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张玮志;萧智鸿;陈宪泓 |
分类号 | G09F9/00(2006.01);H01L23/26(2006.01);C09J5/06(2006.01) | 主分类号 | G09F9/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |