| 摘要 |
本发明揭示一种积体电路系统,其包含第一及第二装置晶圆,每一装置晶圆具有横向侧,复数个T形接触点沿着该横向侧安置。该等第一及第二装置晶圆堆叠在一起且该等第一及第二装置晶圆之该等横向侧对准,以使得该第一装置晶圆之该复数个T形接触点中之每一者耦合至该第二装置晶圆之该复数个T形接触点中之一对应者。复数个焊料球附接至该等横向侧且耦合至该复数个T形接触点。一电路板包含一凹部,其中在该凹部内沿着横向侧安置有复数个接触点。该等第一及第二装置晶圆附接至该电路板,以使得该复数个焊料球中之每一者提供该等第一及第二装置晶圆与该电路板之间的一横向耦合。 |
