发明名称 | 薄膜覆晶结构、金属凸块结构与形成薄膜覆晶结构的方法;CHIP ON FLEX STRUCTURE, METAL BUMP STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME | ||
摘要 | 一种薄膜覆晶结构,包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间之凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间之引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与介面合金层分别具有梯度组成。 | ||
申请公布号 | TW201444042 | 申请公布日期 | 2014.11.16 |
申请号 | TW103116132 | 申请日期 | 2014.05.06 |
申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 林久顺 |
分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>吴丰任</name><name>戴俊彦</name> | |
主权项 | |||
地址 | 台南市新市区紫楝路26号 |