| 发明名称 | 电流导通元件;CURRENT CONDUCTING ELEMENT | ||
| 摘要 | 一种电流导通元件,包括基板、导通孔、电极层以及导电结构。导通孔贯穿于基板并具有开口。电极层配置于基板。导通孔的部分开口露出于电极层。导电结构配置于导通孔内并接触于电极层。导电结构与电极层形成电流传导路径。 | ||
| 申请公布号 | TW201444039 | 申请公布日期 | 2014.11.16 |
| 申请号 | TW102115738 | 申请日期 | 2013.05.02 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 黎易耕;王钟雄;林鸿铭 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>杨代强</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 | ||