電子的構成要素を梱包するためのヒートシーリング性カバーフィルム

摘要

電子的構成要素を運ぶためのキャリアテープにヒートシーリングするカバーフィルムについて記載する。カバーフィルムは、ポリエステルベース層と、ベース層の第１表面上に配設された第１帯電防止層と、第１中間層と第２中間層を含む中間２層構造と、第１帯電防止とは反対側のベース層の第２表面上に配設された第１中間層と、ベース層の反対側で第１中間層上に配設された第２中間層と、第１中間層の反対側で第２中間層上に配設された第２帯電防止層と、第２帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む。１つの例示的な実施形態において、第１中間層はポリエチレンを含み、第２中間層はポリ（ビニルアセテート）コポリマーとポリ（スチレン−ブタジエン）コポリマーとを含む。別の例示的実施形態において、第２帯電防止層はポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む。【選択図】 図１