发明名称 加熱処理装置
摘要 【課題】基板を加熱処理する熱板について基板の種別の切り替わりにより加熱処理温度を低くするにあたって、温度の変更を速やかに行うことができる熱処理装置を提供する。【解決手段】熱板2の表面に向けて気体を供給する表面冷却ノズル14と、熱板の裏面に向けて気体を供給する裏面冷却ノズル5と、熱板の温度を検知する温度検出部と、表面冷却ノズルと裏面冷却ノズルから供給する気体の供給を開始または停止させる制御をおこなう制御部と、を備え、制御部は、先ロットの基板の加熱処理で設定されていた第1の設定温度よりも低い温度に次ロットの基板を加熱処理する第2の設定温度が設定されると基板が無い状態の熱板に表面冷却ノズル又は/及び裏面冷却ノズルから気体の供給を開始させ、遅くとも第2の設定温度に到達したら気体の供給を停止させる。【選択図】図6
申请公布号 JP3194230(U) 申请公布日期 2014.11.13
申请号 JP20140004060U 申请日期 2014.07.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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