Elektrische Kontaktiervorrichtung

摘要

Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktiervorrichtung (1) für eine in einer Kontaktierrichtung (15) erfolgenden elektrischen Berührungskontaktierung eines Prüflings (5), insbesondere Wafers, mit mindestens einem mit einer Prüfeinrichtung elektrisch verbindbaren Leitersubtrat (2), mindestens einem Kontaktabstandstransformer (4) und mindestens einem elektrische Kontaktelemente (9) aufweisenden, insbesondere dem Ausgleich von unterschiedlichen, in Kontaktierrichtung (19) bei den Kontaktelementen (9) bestehenden Berührungskontaktabständen dienenden Kontaktkopf (3). Es ist vorgesehen, dass der Kontaktkopf (3) zwischen dem Leitersubstrat (2) und dem Kontaktabstandstransformer (4) angeordnet ist.