新規なポリアミック酸、感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよび回路基板

摘要

本発明は、高分子鎖にイミダゾリル基が導入された新規なポリアミック酸と、前記ポリアミック酸を含み、優れた柔軟性と低い剛性（ｌｏｗ ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）特性を満足させ、優れた耐熱性および耐めっき性を示す感光性材料を提供することができる感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物から得られるドライフィルムおよび前記ドライフィルムを含む回路基板に関するものである。