多材料から構成される自由造形可能な微細部品の積層造形法

摘要

含まれる全ての材料に対して自由造形能力を有する複数の材料から構成されるような層を追加して物体を製造する方法が提供される。本方法は、例えば、セラミックが絶縁体として機能するとともに、二次材料が電気的又は光学的３Ｄ導体線、或いは電気的又は光学的３Ｄビアを形成するように使用されるようなマイクロシステムのパッケージを製造するために使用される。この方法で使用される微粉末は、小さい構造的サイズを有し且つ高い精度が要求される部品を形成するために使用されることを可能にする。この方法の他の使用目的は、機械的な小さな精密部品や、研削工具、歯科用物体、又は医療用インプラントを形成することである。