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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsanlage (1) von Werkstücken (P), wie Platten aus Holz, Kunststoff, Metall und Ähnlichem, die einen Aufnahmerahmen (13), ein Förderband (15) zum Befördern der besagten zu bearbeitenden Werkstücke (P), und mindestens eine Schleifeinheit (U) des besagten zu bearbeitenden Werkstückes (P) umfasst, wobei die besagte Anlage (1) dadurch gekennzeichnet ist, dass die besagte mindestens eine Schleifeinheit (U) innerhalb des besagten Aufnahmerahmens (13) angeordnet ist, und dass die besagte Schleifeinheit (U) mindestens eine Schleifgruppe (3), Erfassungsmittel (4) der Lage auf dem besagten Förderband (15) und der Form des Profils des besagten zu bearbeitenden Werkstückes (P), Aktormittel (5) zum Befördern der besagten mindestens einen Schleifgruppe (3) zum besagten zu bearbeitenden Werkstück (P), und eine an die besagten Erfassungsmittel (4) und Aktormittel (5) angeschlossene logische Kontrolleinheit umfasst, wobei die besagte logische Kontrolleinheit die Lage und die Form des Profils des zu bearbeitenden Werkstückes (P) durch die besagten Erfassungsmittel (4) erfasst, und die besagte mindestens eine Schleifgruppe (3) durch die besagten Aktormittel (5) zum Schleifen des besagten zu bearbeitenden Werkstückes (P) anordnet. Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls eine Schleifeinheit (U). |
