一种含镍微粉PCB电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种含镍微粉PCB电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：10-20nm镍粉3-5、30-60nm钴粉3-5、酒石酸1-2、微米级银粉50-60、卡波树脂1-2、月桂酰肌氨酸钠0.4-0.8、柠檬酸0.8-1.2、玻璃粉10-13、阿拉伯树胶1-2、超支化聚酯树脂7-9、乙酸正丁酯9-13、2-乙基-4-甲基咪唑1-2、异佛尔酮3-5、环己酮2-4；本发明的银浆添加了纳米级镍粉和钴粉，与微米级银粉互相穿插弥补孔隙，增强了导电性；通过使用本发明的玻璃粉，熔点低，不影响导电性，粘结牢固，耐摩擦。

主权项

一种含镍微粉PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：10‑20nm镍粉3‑5、30‑60nm钴粉3‑5、酒石酸1‑2、微米级银粉50‑60、卡波树脂1‑2、月桂酰肌氨酸钠0.4‑0.8、柠檬酸0.8‑1.2、玻璃粉10‑13、阿拉伯树胶1‑2、超支化聚酯树脂7‑9、乙酸正丁酯9‑13、2‑乙基‑4‑甲基咪唑1‑2、异佛尔酮3‑5、环己酮2‑4；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2 10‑13、V2O5 15‑18、Sb2O3 5‑7、气相三氧化二铝2‑4、活性氧化铝15‑18、P2O5 4‑6、缺氧氧化铈3‑6、MgO2‑3、四针状氧化锌晶须2‑4；制备方法为：将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7‑10μm粉末，即得。