发明名称 |
一种芯片磁传感器 |
摘要 |
本发明提供一种芯片磁传感器,包括芯片、线路板和焊线,芯片包括基体、磁感应膜以及芯片焊盘,磁感应膜设于基体的表面,用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场,磁感应膜和芯片焊盘电连接,基体形成有磁感应膜的面为芯片感应面;芯片固定于线路板,在线路板上设有线路板焊盘;用焊线线路板焊盘与芯片焊盘对应地电连接,焊线与芯片焊盘电连接时形成焊点;在芯片感应面设有凹部,芯片焊盘对应地设于凹部,并且芯片焊盘的上表面不高于磁感应膜的上表面。该芯片磁传感器避免了焊点尾部对芯片感应面与检测面之间的距离的影响,从而提高了灵敏度。 |
申请公布号 |
CN104143232A |
申请公布日期 |
2014.11.12 |
申请号 |
CN201310167279.8 |
申请日期 |
2013.05.08 |
申请人 |
北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
发明人 |
刘乐杰;时启猛;曲炳郡 |
分类号 |
G07D7/04(2006.01)I |
主分类号 |
G07D7/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种芯片磁传感器,包括:芯片,其包括基体、磁感应膜以及芯片焊盘,所述磁感应膜设于所述基体的表面,用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场,所述磁感应膜和所述芯片焊盘通过导电通路电连接,所述基体形成有所述磁感应膜的面为芯片感应面;线路板,用于固定所述芯片,其上设有线路板焊盘;焊线,用于对应地电连接所述线路板焊盘与所述芯片焊盘;其特征在于,在所述芯片感应面设有凹部,所述芯片焊盘对应地设于所述凹部,并且所述芯片焊盘的上表面不高于所述磁感应膜的上表面。 |
地址 |
100083 北京市海淀区信息路甲28号科实大厦B座10层A-1 |