发明名称 一种晶片举升装置
摘要 本实用新型提供一种晶片举升装置,所述举升装置至少包含举升座;举升机构;液压驱动装置。在所述晶片举升装置中采用液压驱动装置取代传统的马达驱动和气压驱动,由于液体的体积受环境温度和压力的影响不大,可以实现对举升座位置的精确调整,可以将举升座上的晶圆精确地放置于所需的位置,进而避免了由于马达丢步造成的机台停机,或者由于马达丢步导致晶片不能被精确的放置于准确的位置,使得晶圆工艺处理温度出现偏差,从而对产品造成严重影响等问题的发生。
申请公布号 CN203941886U 申请公布日期 2014.11.12
申请号 CN201420169782.7 申请日期 2014.04.09
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 苏飞;崔强
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种晶片举升装置,其特征在于,所述晶片举升装置包含:举升座;传动导杆;以及液压驱动装置;所述传动导杆上端与所述举升座一端相连接,下端与所述液压驱动装置相连接; 所述液压驱动装置包括: 液压缸,包含:缸体和活塞,所述活塞位于所述缸体内,且与所述传动导杆相连接; 盛放有液体的液体槽; 第一液压管路,所述第一液压管路上自液压缸底部至液体槽依次设有一个第一流量计和一个液压泵,所述液压泵还与一个驱动马达相连接; 第二液压管路,所述第二液压管路上自液压缸底部至液体槽依次设有一个第二流量计和一个闭合装置; 所述第一液压管路和第二液压管路均一端与所述液压缸底部相连通,另一端置于所述液体槽内。 
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