基于电子天平的硅片自动计片方法

摘要

本发明公开了一种基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置、硅片厚度选择及显示装置、硅片规格选择装置，硅片尺寸选择装置上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示。本发明基于一般的电子天平进行开发，主要利用重量与密度之间固有物理特性实现片数计算，能够高效实现硅片点片计数，具有方便、实用、廉价的优点。

主权项

基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平包括输入及显示面板(5)，电子天平内设有内部信号处理装置(10)，其特征在于： 所述输入及显示面板(5)上设有数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17)，硅片尺寸选择装置(15)，计量结果显示装置(11)，所述内部信号处理装置(10)包括称重装置，硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置，所述计量结果显示装置(11)上设有“重量”显示面板、“片数”显示面板、“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板； 该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置(13)、硅片厚度选择及显示装置(14)、硅片规格选择装置(17)，硅片尺寸选择装置(15)上对需要称重的硅片做出选择， 在软件中设置不同厚度硅片一次计量上下线，硅片厚度处于h1～h2之间，其中h2‑h1＝5微米且h1<h2，单次称量硅片的最大数为n，其中n＜h1/(h2‑h1)＝h1/5，n为整数； 其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数， 通过直径尺寸输入、规格选择计算得到硅片面积s，电子天平得到重量m，其中m/ρsh1＜n＜m/ρsh2，n＜h1/5，并且n为整数，ρ为单晶硅密度，h为硅片厚度，m为称重重量； 所述内部信号处理装置(10)还设有单次最大计数计算装置，所述单次最大计数计算装置根据选择的硅片厚度计算出单次最大计数值并判断是否超过该单次最大计数值，如果超出该单次最大计数值，“单次最大数”按键对应的显示面板则会显示“超出”，提醒减少单次称重计数片数； 所述内部信号处理装置(10)还包括了一个累计片数统计装置，该累计片数统计装置记录单次计数值并相加最后将结果在计量结果显示装置(11)上的“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板上显示，所述“累计”按键及“停止累计”按键用于单次计数及累计计数之间的切换，如果选择所述“累计”按键，则所述累计片数统计装置工作，可以进行多次称重计数累计计数，第一次称重计数为n1，第二次为n2，第三次为n3，累计计片数n＝n1+n2+n3，并将结果在“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板上显示。