| 发明名称 | 一种LED芯片的卸料机构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片的卸料机构。该卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具固定住LED支架。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。 | ||
| 申请公布号 | CN203941938U | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201420278637.2 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 阿博建材（昆山）有限公司 | 发明人 | 陈星岑;陈松涛 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 胡彬;张海英 |
| 主权项 | 一种LED芯片(8)的卸料机构，其特征在于，包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31)；用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦东路525号4号房 | ||