光分路器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光分路器的封装结构，包括：底座槽和上盖，所述底座槽包括：固定连接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二U型底座槽与所述第一U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；位于所述第二U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括：光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；填充于所述核心组件与所述第二U型底座槽间隙的防水硅脂层；其中，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。本实用新型所提供的光分路器的封装结构成本较低。

主权项

一种光分路器的封装结构，其特征在于，包括：底座槽和上盖，所述底座槽包括：固定连接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二U型底座槽与所述第一U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；位于所述第二U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括：光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；填充于所述核心组件与所述第二U型底座槽间隙的防水硅脂层；其中，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。