发明名称 ウレタン樹脂組成物、硬化体及び硬化体を用いた光半導体装置
摘要 <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured product excellent in adhesion to silver plating, an optical semiconductor device using the same, and a urethane resin composition capable of manufacturing the same. <P>SOLUTION: The two-part urethane resin composition comprises a liquid A containing a polyol component and a liquid B containing a polyisocyanate component, provided that the liquid A or B contains a silane coupling agent having a thiol group. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
申请公布号 JP5621236(B2) 申请公布日期 2014.11.12
申请号 JP20090231560 申请日期 2009.10.05
申请人 日立化成株式会社 发明人 水谷 真人;富山 健男;鈴木 健司;吉田 明弘;小林 真悟
分类号 C08G18/38;C08G18/65;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 主分类号 C08G18/38
代理机构 代理人
主权项
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