发明名称 |
用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统 |
摘要 |
本实用新型题为用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统。提供一种用于电子装置(20)的封装件(10)。封装件包括电介质材料的封装壁(30)、与封装壁(30)的内面(50)邻接的第一传导层(40)、以及与封装壁(30)的外面(70)邻接的第二传导层(60),其中第一和第二传导层(40、60)相互电绝缘并且可电连接到预定电位,使得封装壁(30)中的电场在封装件(10)的工作状态中可以被均匀化。此外,提供电子装置和电子系统,包括这样的封装件和位于其中的电子电路。 |
申请公布号 |
CN203941898U |
申请公布日期 |
2014.11.12 |
申请号 |
CN201320587564.0 |
申请日期 |
2013.08.21 |
申请人 |
ABB技术有限公司 |
发明人 |
D·科特;F·阿戈斯蒂尼;M·西米诺;R·维图伊斯;T·格拉丁格;E·库恩;F·格鲁恩格 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
叶晓勇;汤春龙 |
主权项 |
用于电子装置(20)的封装件(10),包括:封装壁(30),包括电介质材料,第一传导层(40),与所述封装壁(30)的内面(50)邻接,以及第二传导层(60),与所述封装壁(30)的外面(70)邻接,其中所述第一和第二传导层(40、60)通过封装壁(30)互相电绝缘并且通过连接装置可电连接到预定电位(P1、P2),使得所述封装壁(30)中的电场在所述封装件(10)的工作状态中可以被均匀化。 |
地址 |
瑞士苏黎世 |