发明名称 粒径可筛选式研磨装置
摘要 本发明公开了一种粒径可筛选式研磨装置,包括:机架、研磨单元、链轮和电机,所述研磨单元包括水平安装在机架上的第一辊筒、第二辊筒和第三辊筒,所述机架上还设置有调节手轮,调节手轮压接在辊筒的一端,辊筒的另一端连接有链轮,所述电机连接在链轮上。通过上述方式,本发明粒径可筛选式研磨装置能够对物料的粒径进行调整研磨,保证了对物料粒径的控制和筛选,使得物料粒径可以达到筛选的级别,保证了对物料充分有效的研磨。
申请公布号 CN104138775A 申请公布日期 2014.11.12
申请号 CN201410395587.0 申请日期 2014.08.13
申请人 无锡乾通电器有限公司 发明人 方庆红
分类号 B02C4/04(2006.01)I;B02C4/28(2006.01)I 主分类号 B02C4/04(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 刘述生
主权项 一种粒径可筛选式研磨装置,其特征在于,包括:机架、研磨单元、链轮和电机,所述研磨单元包括水平安装在机架上的第一辊筒、第二辊筒和第三辊筒,所述机架上还设置有调节手轮,调节手轮压接在辊筒的一端,辊筒的另一端连接有链轮,所述电机连接在链轮上。
地址 214000 江苏省无锡市惠山区玉祁街道曙光村