一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构

摘要

一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点。本发明提高了产品的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。

主权项

一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构，其特征在于：包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并填充于柱体间，所述保护胶围住所述耐热金属层、金属浸润层、附着层和阻挡层并覆盖所述钝化层；保护胶的上表面与柱体的顶部齐平；所述柱体的顶部即阻挡层的上表面设有焊料凸点；所述保护胶的材质为环氧树脂。