焊接包封型PTC启动器

摘要

本实用新型涉及一种交流伺服驱动器中的焊接包封型PTC启动器。PTC芯片与引线焊接，PTC芯片与焊接处包封固定于有机硅树脂内。本实用新型将PTC芯片通过焊接包封进行封装，替代传统的壳体类PTC启动器，减小了电路使用空间；减小了整体功耗，经测试，整体功耗比传统的壳体类PTC启动器减少约1.0W-1.5W；包封类产品包封料紧贴PTC芯片，芯片热传递较好，恢复时间比壳体要快5～10秒左右。本实用新型采用有机硅树脂替代一个壳体和一个盖板；采用铜线替代两只端子，减少了成本，焊接包封工艺可以机械化生产，在产品组装方面减少人工、工时的投入。

主权项

焊接包封型PTC启动器，其特征在于PTC芯片与引线焊接，PTC芯片与焊接处包封固定于有机硅树脂内。