发明名称 一种防腐蚀PCB板
摘要 本实用新型公开一种防腐蚀PCB板,包括:固定包边、基板、散热铜板,所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜,在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层,铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔,在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层,引脚孔上安装有电器元件,铜箔膜两端连接有散热铜板,基板、散热铜板外侧设有固定包边,铜箔膜上侧设有裸铜板。本实用新型通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层,可以有效减少该处的冷凝水积聚,即使出现冷凝水,也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能,减少电迁移,提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。
申请公布号 CN203942694U 申请公布日期 2014.11.12
申请号 CN201420276154.9 申请日期 2014.05.28
申请人 江西鼎峰电子科技有限公司 发明人 梁智果
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种防腐蚀PCB板,包括:固定包边、基板、散热铜板,其特征在于:所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜,在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层,铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔,在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层,引脚孔上安装有电器元件,铜箔膜两端连接有散热铜板,基板、散热铜板外侧设有固定包边,铜箔膜上侧设有裸铜板,所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板,所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,其中,第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合,所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层,第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合,所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层;所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层,所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
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