半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法先于承载件形成开口，再形成多个导电迹线于该承载件上与开口中，接着将半导体组件设于该开口中，使该半导体组件电性连接该导电迹线，之后形成线路重布结构于该承载件与该开口上以电性连接该半导体组件。通过将半导体组件嵌埋于该承载件的开口中，以令该半导体组件定位于该开口中，所以于制作线路重布结构前不需进行模压工艺，因而能避免该半导体组件产生偏移。

主权项

一种半导体封装件，其包括：承载件，其具有相对的第一表面与第二表面，且形成有连通至该第一表面并具有底部的开口；多个导电迹线，其形成于该开口的底部、该开口的侧壁与该承载件的第一表面上；第一半导体组件，其设于该开口中，该第一半导体组件具有相对的第一主动面与第一非主动面，该主动面上具有多个第一电极垫，且该第一主动面朝向该开口的底部，以令该些第一电极垫电性连接该导电迹线；第二半导体组件，其设于该第一半导体组件上，该第二半导体组件具有相对的第二主动面与第二非主动面，该第二主动面上具有多个第二电极垫，且该第二非主动面结合至该第一半导体组件的第一非主动面上，以令该第二主动面及第二电极垫外露于该开口；以及线路重布结构，其形成于该承载件的第一表面与该第二半导体组件的第二主动面上，而藉该线路重布结构电性连接该导电迹线及该第二主动面上的第二电极垫。