镀金砖的生产工艺

摘要

本发明公开一种镀金砖的生产工艺，包括如下步骤：(1)、生坯经过干燥后，淋第一次底釉，然后在1200℃-1230℃烧成，形成素坯；(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉；(3)、素坯在100℃-200摄氏度环境中进行烘干；(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印；(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块；(6)、入窑在1050℃-1100℃温度中二次烧成；(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银；(8)、抛光；(9)、成品。与现有技术相比，本发明大大提高生产效率，降低了生产成本，并且烧成温度高达1050℃～1100℃，同常规的玻璃陶瓷复合板保持一致，莫氏硬度5～5.5，大大扩宽镀金砖的使用场合。

主权项

一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)、生坯经过干燥后，淋第一次底釉，然后在1200℃‑1230℃烧成，形成素坯；(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉，所述第二次底釉的配方为：熔块A，70‑90重量份；熔块B，10‑20重量份；乙二醇，10‑20重量份；羧甲基纤维素钠，0.3‑1.0重量份；三聚磷酸钠，0.1‑0.5重量份；水，30‑50重量份；其中，熔块A的配方为：以上组分为重量份；熔块B的配方为：以上组分为重量份；(3)、素坯在100℃‑200摄氏度环境中进行烘干，烘干的时间为5‑30min；(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印；(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块；(6)、入窑在1050℃‑1100℃温度中二次烧成；(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银；(8)、抛光；(9)、成品。