| 发明名称 | 功率堆叠结构和方法 | ||
| 摘要 | 一种功率变换设备，包括：多个紧压包装式功率半导体器件(42)；多个导热导电块(44，56)，所述多个导热导电块(44，56)提供于所述多个紧压包装式功率半导体器件(42)中；以及多个母线(46)，所述多个母线(46)提供于所述多个紧压包装式功率半导体器件(42)和所述多个导热导电块(44，56)中，以形成第一列(41)，所述第一列(41)在预定义的机械力下夹紧。所述多个母线(46)直接压入第一列或更多列(41)中以用于电连接，至少一个紧压包装式功率半导体器件(42)夹在两个导热导电块(44，56)之间，至少一个母线(46)夹在两个导热导电块(44，56)之间。还提供了一种组装功率变换设备的方法。所述设备和方法可以提供紧压包装式功率半导体器件的最优的热传递和最小的换向损失和应力。 | ||
| 申请公布号 | CN104145336A | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201180074582.2 | 申请日期 | 2011.11.04 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 张帆;盛军锋;张小丹;R.张 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种功率变换设备(40)，包括：多个紧压包装式功率半导体器件(42)；多个导热导电块(44，56)，所述多个导热导电块(44，56)提供于所述多个紧压包装式功率半导体器件(42)中；以及多个母线(46)，所述多个母线(46)提供于所述多个紧压包装式功率半导体器件(42)和所述多个导热导电块(44，56)中，以形成第一列(41)，所述第一列(41)在预定义的机械力下夹紧，其中，所述多个母线(46)直接压入一列或更多列(41)中以用于电连接，至少一个紧压包装式功率半导体器件(42)夹在两个导热导电块(44，56)之间，以及至少一个母线(46)夹在两个导热导电块之间。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||