一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法

摘要

本发明涉及一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，属于电子行业表面组装技术领域。无卤素免清洗型助焊剂是由树脂84—88%、活性剂5—7%、润湿剂1—3%、增塑剂5—7%重量百分比组成，Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金，无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。该无卤素免清洗型无铅焊锡丝具有焊接性好、可靠性高、焊点细致、焊剂残留物无腐蚀性、无卤素、免清洗、无毒、无害的特点，是一种环境友好型的焊接材料。

主权项

一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，其特征在于：所述的无卤素免清洗型助焊剂，它是由下述组分按重量百分比组成：树脂：84—88%；活性剂：5—7%；润湿剂：1—3%；增塑剂：5—7%；所述的无卤素免清洗型助焊剂组分组成中的树脂为萜烯树脂或库马龙树脂或萜烯树脂和库马龙树脂的组合；所述的无卤素免清洗型助焊剂组分组成中的活性剂至少为安息香酸、双氰胺中的一种；所述的无卤素免清洗型助焊剂组分组成中的润湿剂为季戊四醇硬脂酸酯；所述的无卤素免清洗型助焊剂组分组成中的增塑剂为乙撑双油酸酰胺；所述的Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnAg合金或SnAgCu合金；所述的无卤素免清洗型无铅焊锡丝，其无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。