发明名称 一种高增益半导体单极化振子
摘要 本实用新型公开了一种高增益半导体单极化振子;通过优良的结构设计,创造性的将半导体运用到振子片上,将半导体结构与振子结合,通过不断的实验,设计长方形的金属振子片以及外围设有半导体圈,以及金属振子片上的结构设计,其辐射信号流在金属振子片流向长度和速度都得到较大改善,通过大量计算机软件的仿真得出其具有工作频带达到了3000MHz,完全满足4G对频率要求标准,相对带宽达到65.9%,且其具有良好的增益、前后比、交叉极化比特性。
申请公布号 CN203942011U 申请公布日期 2014.11.12
申请号 CN201420368245.5 申请日期 2014.07.06
申请人 梅县梅雁旋窑水泥有限公司 发明人 傅汉雄;杨苑;李胜运;吴舒艺;黄增孝;杨龙寿
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人 罗振国
主权项 一种高增益半导体单极化振子,包括有一支撑巴伦板(1),其特征在于:所述支撑巴伦板(1)上设有上下对称设置的两个、呈正长方形的金属振子片(3),用于辐射单极化信号;所述上下两个金属振子片(3)之间设有第一馈电带线(11),所述支撑巴伦板(1)上设有第一同轴电缆馈电(11a)孔,所述第一同轴电缆馈电(11a)孔与第一馈电带线(11)电连接;所述每个金属振子片(3)的边缘设有外隔离圈(4),所述每个金属振子片(3)上靠近两侧分别设有复数个并排设置的第一隔离阻断孔(6),所述每个金属振子片(3)上的中部还设有复数个并排设置的第二隔离阻断孔(7),第二隔离阻断孔(7)均为圆形;所述外隔离圈(4)为半导体,所述第一隔离阻断孔(6)以及第二隔离阻断孔(7)内均填充设有半导体;所述每个金属振子片(3)远离支撑巴伦板(1)的一侧设有用于整流的整流结构(5),所述整流结构(5)为矩形,所述整流结构(5)包括有复数个并排设置的整流槽,整流槽之间设有整流道(51);所述整流槽内也均填充设有半导体。
地址 514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇鹧鸪村