一种PCB电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种PCB电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：10-20nm银粉5-10、1-10μm银粉30-40、含银10-15%的片状银包铜粉15-20、硅烷偶联剂KH-5600.2-0.3、玻璃粉8-12、聚乙烯吡咯烷酮0.5-1、聚乙烯醇缩丁醛7-9、乙基纤维素3-5、乙二醇6-8、邻苯二甲酸酯2-4、乙酸异戊酯4-6、环己酮5-7、二乙二醇乙醚醋酸酯2-4、维生素C1-2；本发明的银浆节约了银粉的用量，具有优异的导电效果，通过添加本发明的玻璃粉之后,浆料的润湿性、表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善，而且银浆印刷是不易形成气孔、裂缝等缺陷。

主权项

一种PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：10‑20nm银粉5‑10、1‑10μm银粉30‑40、含银10‑15%的片状银包铜粉15‑20、硅烷偶联剂KH‑560 0.2‑0.3、玻璃粉8‑12、聚乙烯吡咯烷酮0.5‑1、聚乙烯醇缩丁醛7‑9、乙基纤维素3‑5、乙二醇6‑8、邻苯二甲酸酯2‑4、乙酸异戊酯4‑6、环己酮5‑7、二乙二醇乙醚醋酸酯2‑4、维生素C1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15‑17、Si0₂6‑9、Bi₂0₃ 20‑25、A1₂0₃ 5‑8、Li₂0 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti0₂3‑6、ZnO4‑7、K₂O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5；制备方法为：将硼砂、Si0₂、Bi20₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到2‑6μm粉末，再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀，即得。