| 发明名称 | 电子元器件及电子元器件模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有中空结构的电子元器件，能抑制中空结构因模块树脂成型时的压力所引起的变形。本发明的电子元器件采用以下结构，即，包括：元件基板(2)；驱动部(3)，该驱动部(3)形成在元件基板(2)的一个主面上；保护部(4)，该保护部(4)以在驱动部(3)的周围形成中空空间(8)的方式覆盖驱动部(3)；粘接层(10)，该粘接层(10)由配置在保护部(4)上部的树脂构成；以及加强板(11)，该加强板(11)配置在粘接层(10)上，加强板(11)为硅基板。 | ||
| 申请公布号 | CN104145426A | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201380011678.3 | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 金荣昌明 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 宋俊寅 |
| 主权项 | 一种电子元器件，其特征在于，包括：元件基板；驱动部，该驱动部形成在所述元件基板的一个主面上；保护部，该保护部以在所述驱动部的周围形成中空空间的方式覆盖所述驱动部；粘接层，该粘接层由配置在所述保护部上部的树脂构成；以及加强板，该加强板配置在所述粘接层上，所述加强板是硅基板。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||