| 发明名称 | 电路基板、光半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路基板、光半导体装置及其制造方法。电路基板具备：用于将光半导体元件安装在厚度方向的一侧的含荧光体基板，和，层叠在含荧光体基板的厚度方向的一面、用于与光半导体元件电连接的电极布线。 | ||
| 申请公布号 | CN104143601A | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201410196837.8 | 申请日期 | 2014.05.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 藤井宏中;二宫明人 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种电路基板，其特征在于，具备：用于将光半导体元件安装在厚度方向的一侧的含荧光体基板，和，层叠在所述含荧光体基板的厚度方向的一面、用于与所述光半导体元件电连接的电极布线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||