发明名称 |
一种高温低溶铜率无铅焊料 |
摘要 |
本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料,该无铅焊料以Sn为基体,还包括以下重量百分数含量的成分:3.5-8wt%Cu、2-6wt%Bi、1-3wt%Sb、0.005-0.1wt%P、0.008-0.2wt%Ga。本发明提供的无铅焊料具有以下技术效果:(1)在焊接温度高达400~480℃的情况下,仍具有极低的Cu溶解速度,使得在实施漆包线自熔漆搪锡过程中,具有很低的熔铜率,因此在电子元器件生产采用自熔漆搪锡工艺时,在400~480℃的高温下进行浸焊,不会造成漆包线导线被熔断,而且能够获得一层结合牢固、表面光滑的焊层以及结实的焊点;(2)在400-480℃工作温度下,保持了作业过程中高温液态焊料表面无锡渣或极少量锡渣产生,降低了焊料中Sn的损耗;(3)不含贵金属成分,大大降低成本,能够带来诱人的经济效益。 |
申请公布号 |
CN101947701B |
申请公布日期 |
2014.11.12 |
申请号 |
CN201010298725.5 |
申请日期 |
2010.09.29 |
申请人 |
广州汉源新材料有限公司 |
发明人 |
蔡烈松;陈明汉;杜昆;陈昕 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 |
代理人 |
熊贤卿 |
主权项 |
一种自熔漆搪锡工艺,其特征在于,在400~480℃的高温下进行浸焊,焊料为高温低溶铜率无铅焊料,该无铅焊料以Sn为基体,还包括以下重量百分数含量的成分:Cu6wt%、Bi4.5wt%、Sb2wt%、P0.06wt%、Ga0.12wt%、Sn87.32wt%。 |
地址 |
510730 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号 |