| 发明名称 | 半导体器件封装外壳 | ||
| 摘要 | 1.产品名称：半导体器件封装外壳。2.用途：用于电路板焊接。3.设计要点：形状。4.最能表达设计要点的视图：立体图。5.后视图无设计要点，省略后视图。 | ||
| 申请公布号 | CN303000254S | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201430034779.X | 申请日期 | 2014.02.26 |
| 申请人 | 北京华芯微半导体有限公司 | 发明人 | 张宏强 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 100195 北京市海淀区杏石口路55号 | ||