制造柔性电路的方法

摘要

一种制造多层柔性电路的方法包括提供第一柔性衬底和第二柔性衬底，每个柔性衬底包括导体层和绝缘体层。第一衬底的导体层是图案化导体层。使用双带压机将第一衬底和第二衬底层压在一起，第一衬底和第二衬底以连续工艺移动穿过双带压机。该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过对相邻的和/或重叠的区域进行多次曝光使导体层上的干膜抗蚀剂曝光形成图案。

主权项

一种制造多层柔性电路的方法，包括：提供第一柔性衬底和第二柔性衬底，每个所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底包括导体层和绝缘体层，所述第一衬底的导体层是图案化导体层；使用双带压机将所述第一衬底和所述第二衬底层压在一起，所述第一衬底和所述第二衬底以连续工艺移动穿过所述双带压机；并且其中所述方法包括使用蚀刻方法图案化所述第一衬底的导体层和/或所述第二衬底的导体层，所述蚀刻方法包括通过对相邻的和/或重叠的区域进行多次曝光使所述导体层上的干膜抗蚀剂曝光形成图案。