| 发明名称 | 图像传感器封装结构 | ||
| 摘要 | 一种图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的正面具有：感光区和环绕所述感光区的焊盘区域；封装基板，粘合架设于所述图像传感器芯片上，粘性材质覆盖所述焊盘区域；所述封装基板包括：凹槽和内嵌于所述凹槽的透明基片；所述透明基片对应于所述感光区。所述图像传感器封装结构可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN203941902U | 申请公布日期 | 2014.11.12 |
| 申请号 | CN201420403278.9 | 申请日期 | 2014.07.21 |
| 申请人 | 格科微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 邓辉 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 吴圳添;骆苏华 |
| 主权项 | 一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的正面具有：感光区和环绕所述感光区的焊盘区域；封装基板，粘合架设于所述图像传感器芯片上，粘性材质覆盖所述焊盘区域；所述封装基板包括：凹槽和内嵌于所述凹槽的透明基片；所述透明基片对应于所述感光区。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F | ||