制作电路板之方法

摘要

本发明提供一种制作电路板之方法，包括以下步骤：(a)提供第一基板、第二基板与离形承载板，其中离形承载板包括工作区域与外框区域，其中外框区域包围该工作区域；(b)黏合第一基板、第二基板、离形承载板，以使离形承载板形成于第一基板与第二基板之间；(c)形成第一增层结构于第一基板之上，形成第二增层结构于第二基板之上；(d)切割外框区域，以使第一基板、第二基板与离形承载板分离；以及(e)移除离形承载板，以得到两个电路板，其中之一为第一基板与第一增层结构之组合，另一为第二基板与第二增层结构之组合。

主权项

一种制作电路板之方法，包括以下步骤：(a)提供一第一基板、一第二基板与一离形承载板，其中该离形承载板包括一工作区域与一外框区域，其中该外框区域包围该工作区域，其中该第一基板包括双面基板，该第一基板具有相对应之一第一表面与一第二表面，该第二表面面对该离形承载板，其中该第一表面上具有一第一内部线路层，该第二表面上具有一第一金属层，且该第一金属层未经过图案化，其中该第二基板包括双面基板，该第二基板具有相对应之一第三表面与一第四表面，该第四表面面对该离形承载板，其中该第三表面上具有一第二内部线路，该第四表面上具有具有一第二金属层，且该第二金属层未经过图案化；(b)黏合该第一基板、该第二基板、该离形承载板，以使该离形承载板形成于该第一基板与该第二基板之间；(c)形成一第一增层结构于该第一基板之上，形成一第二增层结构于该第二基板之上；(d)切割该外框区域，以使该第一基板、该第二基板与该离形承载板分离；以及(e)移除该离形承载板，以得到两个电路板，其中之一为该第一基板与该第一增层结构之组合，另一为该第二基板与该第二增层结构之组合。