电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路板的制造方法。此电路板的制造方法可包含：(a)形成通孔于基板中；(b)提供光阻以覆盖于基板之第一面与相对于第一面的第二面的通孔以外之特定区域；及(c)对通孔进行一蚀刻制程，使通孔具有自基板两侧向中间之渐缩形状。

主权项

一种电路板的制造方法，包括：(a)藉由雷射钻孔形成一通孔于一陶瓷基板中，该陶瓷基板具有一第一面与相对于该第一面的一第二面，且该通孔包含邻接该第一面的一第一部、邻接该第二面的一第二部以及位于该第一部和该第二部之间的一第三部，该通孔之该第三部具有大致上相同孔径；(b)提供一光阻以覆盖于该第一面与该第第二面的一特定区域，使该第一面与该第一部邻接之部分区域以及该第二面与该第二部邻接之部分区域露出；及(c)对该通孔进行一蚀刻制程，使该通孔具有自该第一部和该第二部分别向该第三部渐缩之形状。