发明名称 以同一载具使薄形电路板湿制程一贯化之方法
摘要 一种以同一载具使薄形电路板湿制程一贯化之方法,其主要系将一片电路板在显影、镀铜、剥膜、蚀刻等湿制程中,从制程开始至完成,皆以同一个框架(frame)作为载具,使电路板得以进行连续式自动化的湿制程,可免除各制程之间的拆装、储放及运送;再者,利用该框架(frame)使薄形电路板在全部的湿制程中,可以呈平整展开,避免「水池效应」(water effect),并使有效区域不接触而可防止刮伤,且其与框架间系呈点接触而可防止藏药水;据此,本发明具有提升电路板的良率及缩短生产时程之功效。
申请公布号 TWI461130 申请公布日期 2014.11.11
申请号 TW100149728 申请日期 2011.12.30
申请人 景硕科技股份有限公司 桃园县新屋乡中华路1245号 发明人 杨正雄
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项 一种以同一载具使薄形电路板湿制程一贯化之方法,其步骤包含:a).提供一框架(frame),系由导电材质所构成之矩型刚性框体,该框架内侧框缘朝内延伸设有复数个小凸缘,且于该小凸缘上设有一具有导电性之定位件,该框架(frame)更包括具有一吊架,该吊架系由导电材料所构成,其上设有复数可夹取该框架之夹具,且两侧设成接触部;b).提供一薄形电路板,其外形小于该框架之内侧框缘,且该薄形电路板边缘相对于该定位件设有定位孔,可吊挂在该定位件上,使该薄形电路板撑张平整,且其边缘不会接触到该框架的内侧框缘,仅有该定位孔周缘与该定位件呈点接触;c).提供复数之固定件,系固定在该定位件上,且其对应薄形电路板表面之接触面具有导电性,并使该薄形电路板表面透过该固定件及定位件,进而与该框架电性连接;d).提供复数之处理槽,系依序排列且槽内分别置有湿制程所需之预定处理液,该处理槽包括:复数之显影槽、镀铜槽、剥膜槽、蚀刻槽及剥挂槽;且该等处理槽两侧顶面设有V型块,该吊架两侧相对于该V型块设有可跨置之接触部;以及e).提供复数之吊车设备,系排列设在该复数处理槽上方,并可于复数处理槽上方前后往复位移,藉以将该框架夹取移动至各个指定的处理槽进行湿制程处理。
地址 桃园县新屋乡中华路1245号