发明名称 |
真空成型方法及其装置 |
摘要 |
一种真空成型方法及其装置,其系提供一工件与一膜给一下模框;一上模压板系压掣该下模框,而使该膜被上模压板所压掣,并使该膜维持于一平整状态;该下模框与该上模压板系上升一高度,该工件系与该下模框相分离,一加热器于一加热时间该下模框的底端于一加热时间对该膜进行加热;该工件与该下模框再次结合,该上模压板系提供一正压给该膜,该下模框系提供一负压给膜,以使该膜与该工件相结合;故能使该膜维持于一平整性,并增加该膜与该工件之间对位精准度,以避免产品产生有皱摺,而且能够缩短该膜的成型时间。 |
申请公布号 |
TWI460065 |
申请公布日期 |
2014.11.11 |
申请号 |
TW101121559 |
申请日期 |
2012.06.15 |
申请人 |
丰新科技股份有限公司 新北市新庄区新树路539号3楼;陈彦成 新北市新庄区新树路539号3楼;黄世存 新北市新庄区新树路539号3楼 |
发明人 |
陈彦成;黄世存 |
分类号 |
B29C51/10;B29C51/36 |
主分类号 |
B29C51/10 |
代理机构 |
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代理人 |
林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
一种真空成型装置,其包含有:一机台;一下模单元,其系设于该机台的一端;一上模单元,其系设于该上模单元的上方,该上模单元具有一上加热器、一上模压板、一上模压板纵向升降装置与一抽送气装置,该上加热器系设于该下模单元的上方,该上模压板系设于上加热器的下方,该上模压板具有复数个孔,该上模压板纵向升降装置系耦接该上模压板,该抽送气装置系能够选择性与该孔相通;以及一加热单元,其系设于该机台的另一端。 |
地址 |
新北市新庄区新树路539号3楼 |