金属导线结构及其制造方法

摘要

一种金属导线结构及其制造方法，其着重在提供一个整体之解决方法，系从现有技术中可行、低成本及可快速制程之填入技术-电镀为出发点，寻找适当之电镀晶种层来制备银导线。首先，选用半导体制程相容性高之金属，透过乾式或湿式制程，控制微结构变化与表面结构及其化性，同时可当成电镀晶种层与扩散阻障层使用，并为等向均匀，不仅可减少扩散阻障层之制作流程与成本，亦可提高元件制作速度，更相对可使电镀液流入空间变宽，进而大幅减少后续电镀之困难性；再者，本发明可从制程条件精准控制改质层之厚度，即上有改质层下有此晶种层兼扩散层之组合，相对可靠度高，与现有制程技术相容；最后，本发明更可结合常见之扩散阻障层材料，组成复合结构，单层与双层结构，进而能达到提高热稳定性与可靠度。

主权项

一种金属导线结构制造方法，其至少包含下例步骤：(A)提供一基底，该基底包括一基板及一形成于该基板表面之介电层；(B)于该平坦之介电层上蚀刻出显露该基板表面之凹槽；(C)于该介电层上及凹槽内沉积一晶种层(Seed Layer)；(D)施行乾式或/及湿式表面处理，使该晶种层改质；(E)施行电镀处理，于该改质后晶种层上形成有一较厚之金属层并填入于该凹槽内，其中，该金属层系为银(Ag)；以及(F)施行研磨处理以平坦化该金属层，移除部分高出该介电层之金属层，露出该介电层与该凹槽内之金属层，俾以完成一金属导线结构。