半导体元件封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种半导体元件封装结构，其包括：导热基板，该导热基板具有第一表面及侧面；设于该导热基板上之第一电极线及第二电极线，该第一电极线之两端分别设于第一表面及侧面，第二电极线之两端分别设于第一表面及侧面；半导体元件，其设于该导热基板之第一表面，且其与第一电极线及第二电极线电性连接；具有通孔之保护板，其覆盖该导热基板之第一表面，该半导体元件位于该通孔内；包覆体，其包覆该半导体元件，且位于该通孔内。该半导体元件封装结构可以有效地散热。本发明还提供了一种半导体元件之封装方法。

主权项

一种半导体元件封装结构，其包括：一块导热基板，该导热基板具有第一表面及与该第一表面邻接之侧面；设于该导热基板上之第一电极线及第二电极线，该第一电极线之两端分别设于第一表面及侧面，第二电极线之两端分别设于第一表面及侧面；一半导体元件，该半导体元件设于该导热基板之第一表面，且其与第一电极线及第二电极线电性连接；一具有通孔之保护板，该保护板覆盖该导热基板之第一表面上的该第一电极线及该第二电极线，该半导体元件位于该通孔内；一包覆体，该包覆体包覆该半导体元件，且位于该通孔内。