配线基板之制造方法

摘要

[课题]提供一种配线基板之制造方法，其可使被镀Sn层披覆之金属垫的焊料润湿性提高。;[解决手段]在本发明的配线基板之制造方法中，系准备配线基板，该配线基板系在配线积层部之防焊阻剂层形成复数个开口部而使复数个金属垫露出之状态(步骤S10)；以镀Sn层披覆金属垫表面(步骤S11：镀Sn制程)；将被镀Sn层披覆之金属垫加热(步骤S13：回焊制程)；及利用包含胺的硷性洗净液来将加热后的镀Sn层表面洗净(步骤S15：硷洗净制程)。藉此，能将镀Sn层表面的不纯物除去而焊料润湿性提高，防止金属垫中之晶片翘起不良。

主权项

一种配线基板之制造方法，该配线基板具备：配线积层部，系交替地积层介电体层及导体层；复数个金属垫，系形成在前述配线积层部表面的前述介电体层；及防焊阻剂层，系覆盖前述配线积层部表面且形成有使前述复数个金属垫露出之复数个开口部；该配线基板之制造方法之特征为在将前述复数个开口部形成在前述防焊阻剂层后实施：镀Sn制程，系以镀Sn层披覆各个前述金属垫表面；加热制程，系将被前述镀Sn层披覆之前述金属垫加热；及硷洗净制程，系利用包含胺的硷性洗净液来将加热后的前述镀Sn层表面洗净。