发明名称 常压电浆喷射装置
摘要 本发明系揭露一种常压电浆喷射(APPJ)装置,系用于利用常压电浆技术将二氧化碳转化为有机产物,其包含:一内电极,系由一高导电性金属制成,且内电极具有一绝缘层,绝缘层系包覆内电极之一部分;一第一导电金属壁,系以一预定距离环绕内电极,使内电极与第一导电金属壁之间形成一腔体,且第一导电金属壁之一侧具有一孔隙,以使一反应物流入腔体;以及一扩散单元,系包含一绝缘构件和一导电金属构件,其中,绝缘构件系设置于绝缘层之一侧,包覆内电极之另一部分并与孔隙相对,且导电金属构件更进一步包覆绝缘构件。
申请公布号 TWI461113 申请公布日期 2014.11.11
申请号 TW100130399 申请日期 2011.08.24
申请人 国立清华大学 新竹市光复路2段101号 发明人 杨长谋;张濬智;谈骏嵩
分类号 H05H1/24;B01J19/08;C08G83/00 主分类号 H05H1/24
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼
主权项 一种常压电浆喷射装置,系用于利用常压电浆技术将二氧化碳转化成一有机产物,其包含:一内电极,系由一高导电性金属制成,且该内电极具有一绝缘层,该绝缘层系包覆该内电极之一部分;一第一导电金属壁,系以一预定距离环绕该内电极,使该内电极与该第一导电金属壁之间形成一腔体,且该第一导电金属壁之一侧具有一孔隙,以使一反应物流入该腔体;以及一扩散单元,系包含一绝缘构件和一导电金属构件,该绝缘构件系设置于该绝缘层之一侧,包覆该内电极之另一部分且与该孔隙相对,且该导电金属构件更进一步包覆该绝缘构件;其中,该扩散单元于该反应物流入该腔体后,系用于降低该反应物对该内电极的冲击,以使该有机产物以层流(laminar flow)的方式稳定地释出。
地址 新竹市光复路2段101号