发明名称 Laserbearbeitungsverfahren
摘要 <p>Zum Aufweisen eines Versuchsbearbeitungsschrittes zum Anordnen eines bearbeiteten Materials, das als ein Ziel der Laserbearbeitung auf einem Bearbeitungstisch dient und zum Durchführen der Versuchsbearbeitung des bearbeiteten Materials bevor die tatsächliche Bearbeitung zum Herausschneiden eines Produkts aus dem bearbeiteten Material durchgeführt wird. Der Versuchsbearbeitungsschritt weist auf einen Herausschneideschritt, bei dem ein Versuchsbearbeitungsherausschneidestück mit einer vorgegebenen Form aus einem Versuchsbearbeitungsbereich, der in dem bearbeiteten Material festgelegt ist, durch Laserbearbeitung herausgeschnitten wird, einen Erfassungsschritt zum Erfassen, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück in dem bearbeiteten Material verbleibt, indem das bearbeitete Material, das den Herausschneideschritt als ein Ziel durchlaufen hat, als ein Ziel verwendet wird, um zu bestätigen, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück vorhanden ist, und einen Ermittlungsschritt zum Ermitteln, ob das Wechseln zu der tatsächlichen Bearbeitung gemäß einem Erfassungsergebnis des Erfassungsschrittes zulässig ist.</p>
申请公布号 DE112012005889(T5) 申请公布日期 2014.11.06
申请号 DE20121105889T 申请日期 2012.02.17
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 TAKADA, HIROKO,
分类号 B23K26/38;B21D45/00;B23K26/00 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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