| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Drucken elektrischer oder elektronischer Stukturen mittels Kaltfolientransfer |
| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zum Drucken elektrischer oder elektronischer Strukturen mittels Kaltfolientransfer werden Sollbruchstellen (6) in der Transferschicht (2) erzeugt und bei einer Vorrichtung zum Drucken elektrischer oder elektronischer Strukturen mittels Kaltfolientransfer sind Mittel zum Erzeugen von Sollbruchstellen (6) in der Transferschicht (2) vorhanden.</p> |
| 申请公布号 |
DE102013007702(A1) |
申请公布日期 |
2014.11.06 |
| 申请号 |
DE20131007702 |
申请日期 |
2013.05.03 |
| 申请人 |
HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG |
发明人 |
SCHMITT-LEWEN, MARTIN, DR.;WEBER, ALEXANDER |
| 分类号 |
H05K3/12;B41F16/00;H05K3/04;H05K3/10 |
主分类号 |
H05K3/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
