| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Kontaktplatte (1) zur zumindest partiellen Erwärmung einer Platine, mit wenigstens einem Heizbereich (19), der eingerichtet ist, um erhitzt zu werden und einen an dem Heizbereich (19) anliegenden Erwärmungsbereich einer Platine zu erwärmen, gekennzeichnet durch wenigstens einen Kühlbereich (21), der den Heizbereich (19) zumindest abschnittsweise umgreift. |
