一种LED封装用的高折射率有机硅材料

摘要

本发明公开了一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮铝5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基锡1-3份、辛酸钴0.5-2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧剂0.5-2.5份，紫外光吸收剂0.5-2.5份，纳米二氧化硅5-10份；所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。本发明通过添加纳米二氧化硅、抗氧化剂和紫外光吸收剂，对有机硅类LED封装材料折射率、抗紫外等性能起到高效优化与增强的作用，在保持有机硅的材料高折射率和良好的耐高温性能的同时，有效增强了有机硅材料的强度和粘结性。

主权项

一种LED封装用的高折射率有机硅材料，其特征在于：由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20‑30份、三乙基氯硅烷20‑30份、六氢苯酐3‑6份、乙酰丙酮铝5‑10份、三苯基磷0.5‑5份、二醋酸二丁基锡1‑3份、辛酸钴0.5‑2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5‑3份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5‑3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5‑15份、抗氧剂0.5‑2.5份，紫外光吸收剂0.5‑2.5份，纳米二氧化硅5‑10份；所述抗氧剂为三(2,4‑二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。