遥控信号中转电路结构

摘要

本实用新型涉及一种遥控信号中转电路结构，包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构，所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机以及射频发射单元，所述中转控制器电路结构包括型号为GPM6P1065A的第二单片机以及射频接收单元，所述第二单片机的引脚12通过一发光二极管接电源，所述射频接收单元包括接收天线和型号为MICRF211的射频接收芯片。本实用新型结构简单、便于维护、成本低廉，优化设计遥控信号中转电路结构，将原本具有角度问题的遥控转化成无角度问题的遥控，从而实现效果更佳的遥控。

主权项

一种遥控信号中转电路结构，其特征在于：包括信号发射遥控器电路结构和中转控制器电路结构，其中：所述信号发射遥控器电路结构包括型号为SH66P51A的第一单片机以及射频发射单元，所述第一单片机的引脚17接复位电路，引脚10接地，所述射频发射单元包括型号为MICRF113的射频发射芯片，所述射频发射芯片的引脚6连接所述第一单片机的引脚1；所述射频发射芯片的引脚2接地，引脚1经第十九电容、第二电感和并联设置的第十五电容和电阻接地，引脚3经第四电阻和第一电感与引脚1连接；所述中转控制器电路结构包括型号为GPM6P1065A的第二单片机以及射频接收单元，所述第二单片机的引脚12通过一发光二极管接电源，引脚13通过极性电容接地，引脚17接复位电路；所述射频接收单元包括接收天线和型号为MICRF211的射频接收芯片，所述接收天线连接所述射频接收芯片的引脚3，所述第二单片机的引脚22连接一三极管的集电极、再通过所述三极管的基极连接所述射频接收芯片的引脚10。